硅光&AWG芯片全自動(dòng)測(cè)試臺(tái)

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產(chǎn)品功能介紹 Product Function Introduction

1. 采用雙邊14軸高精度步進(jìn)電機(jī)，配合高精度渦電流傳感器，結(jié)合特殊算法快速找到最佳信號(hào)位置的設(shè)計(jì)架構(gòu)，然后進(jìn)行光譜掃描測(cè)試并分析測(cè)試結(jié)果。

2. 兼容石英玻璃基和硅基芯片材料的Bar條芯片測(cè)試。

3. 流程化操作，兼容AWG/CWDM4/PLC等各種類(lèi)型平面波導(dǎo)產(chǎn)品的測(cè)試.

4. 單顆產(chǎn)品的自動(dòng)對(duì)光時(shí)間<30秒. 耦合重復(fù)性<0.1dB.

5. 單顆產(chǎn)品的掃描測(cè)試時(shí)間<30秒(4相位)，掃描原始數(shù)據(jù)和測(cè)試結(jié)果保存到數(shù)據(jù)庫(kù)。

6. 渦雙邊渦電流進(jìn)口傳感器自動(dòng)對(duì)三個(gè)方向的角度調(diào)平行，自動(dòng)控制FA端面(任意角度)與每一顆芯片的距離，沒(méi)有行程導(dǎo)致的各種累計(jì)誤差。

7. 操作簡(jiǎn)單，對(duì)熟練員工沒(méi)有依賴(lài)性，員工只需要手動(dòng)上料，并對(duì)第一顆芯片進(jìn)行初始找光，后續(xù)顆粒產(chǎn)品全程自動(dòng)完成，一名員工可以看守多個(gè)測(cè)試臺(tái)。

系統(tǒng)性能指標(biāo) System Performance Index

規(guī)格		要求	單位	描述
重復(fù)性		＜0.2	dB	同一顆芯片反復(fù)耦合的IL變化量
穩(wěn)定性		＜0.2	dB	點(diǎn)上匹配液后10分鐘內(nèi)最大的IL變化量
循環(huán)時(shí)間	第一顆初始找光	＜4	Min	從芯片上料到找到初始光的時(shí)間
	后續(xù)每顆重復(fù)找光	＜35	S	除了第一顆初始找光時(shí)間外，Bar后續(xù)每顆的耦合時(shí)間
	掃描測(cè)試時(shí)間	＜30	S	Santec光源，1260~1350nm，掃描速度20nm/秒，25pm步距，4相位穆勒矩陣算法SANTEC TLS，1260~1350nm, 20nm/sec, 25pm step Muller matrix method(4 state)
耦合精度		＜0.2	dB	標(biāo)準(zhǔn)類(lèi)型雙向CWDM4
分析參數(shù)個(gè)數(shù)		>15	Param	IL,PDL,PDW,Ripple, 0.5/1/3dB bandwith,Adj Crosstalk, Non-Adj crosstalk,Total crosstalk.（Comply with customer requirements）